在电路板制造过程中，干膜显影是至关重要的一步。显影的目的是去除面板上多余的铜，为后续的蚀刻工艺做好准备。通过精确的显影操作，可以确保仅保留设计所需的电路图形。完成蚀刻后，剩余的干膜会被彻底剥离，最终呈现出符合设计要求的高精度电路板。