随着技术的发展和工艺的迭代，电子设备需要在更小尺寸的同时，满足更多的功能需求，其对PCB的精密度和可靠性要求也越来越高。 高多层PCB能够提供更多的走线层，支持更复杂和高密的设计，满足高频、高速信号传输的需求的同时，更好地确保信号完整性。 高多层PCB板层数增加，其制造难度也增加，相比于简单的单双面